一种晶圆厚度检测用红外检测设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411765015.7

申请日：

2024-12-04

公开(公告)号：

CN119240332B

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

贾怀宇吴兴梅司建立王超辛宝川

申请人：

北京三禾泰达技术有限公司

申请人地址：

100000 北京市通州区北京经济技术开发区(通州)兴贸一街7号院4号楼1层101

IPC主分类号：

B65G47/91

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/683 B08B17/02 B01D46/60 B01D46/76 B03C3/017 B03C3/76 G01B11/06

代理机构：

北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823

代理人：

严亮雄

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

引用

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共 50 条

[1]

一种晶圆厚度检测用红外检测设备 [P].

贾怀宇 ;

吴兴梅 ;

司建立 ;

王超 ;

辛宝川 .

中国专利 :CN119240332A ,2025-01-03

[2]

一种晶圆厚度检测设备 [P].

李海亮 ;

俞辉 ;

甘志金 .

中国专利 :CN218156017U ,2022-12-27

[3]

一种晶圆厚度检测设备 [P].

陆敏杰 ;

吴刘兴 .

中国专利 :CN210123275U ,2020-03-03

[4]

一种晶圆厚度检测设备 [P].

陆敏杰 ;

吴刘兴 .

中国专利 :CN112146580A ,2020-12-29

[5]

一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器 [P].

王建安 ;

徐兆存 .

中国专利 :CN222166014U ,2024-12-13

[6]

一种晶圆厚度检测装置 [P].

潘鸿举 ;

徐济长 ;

张黎斌 .

中国专利 :CN221549648U ,2024-08-16

[7]

一种晶圆切片厚度检测设备 [P].

张娟 .

中国专利 :CN112304269A ,2021-02-02

[8]

一种检测晶圆厚度设备 [P].

章少华 .

中国专利 :CN211783328U ,2020-10-27

[9]

一种晶圆厚度检测设备 [P].

曹智 .

中国专利 :CN120232334A ,2025-07-01

[10]

一种毛衣厚度检测设备 [P].

吴少妹 .

中国专利 :CN215952434U ,2022-03-04

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B65G 47/91申请日:20241204
2025-03-04	授权	授权
2025-01-03	公开	公开