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一种晶圆厚度检测设备
被引：0
申请号：
CN202222540111.4
申请日：
2022-09-26
公开(公告)号：
CN218156017U
公开(公告)日：
2022-12-27
发明(设计)人：
李海亮
俞辉
甘志金
申请人：
申请人地址：
244000 安徽省铜陵市义安区南海路
IPC主分类号：
G01B1106
IPC分类号：
代理机构：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105
代理人：
李坤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-27 | 授权 | 授权 |