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一种晶圆厚度检测系统
被引：0
申请号：
CN202221003077.0
申请日：
2022-04-28
公开(公告)号：
CN217465751U
公开(公告)日：
2022-09-20
发明(设计)人：
林锦彬
张家政
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区同龙二路942号561
IPC主分类号：
G01B2108
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-20 | 授权 | 授权 |