封装细胞的间质材料及其制备方法和应用

被引：0

申请号：

CN202111598820.1

申请日：

2021-12-24

公开(公告)号：

CN114276974A

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

贾启鹏孙文全

申请人：

申请人地址：

200093 上海市杨浦区军工路516号

IPC主分类号：

C12N500

IPC分类号：

C12N5077 B33Y7000 A61L2738 A61L2750

代理机构：

上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227

代理人：

范艳静

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-23	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C12N 5/00 登记生效日:20221213 变更事项:申请人变更前权利人:上海理工大学变更后权利人:北京瑞健高科生物科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:200093 上海市杨浦区军工路516号变更后权利人:102200 北京市昌平区科技园区超前路甲1号15号楼102室、202室
2022-04-05	公开	公开
2022-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C12N 5/00 申请日:20211224

共 50 条

[1]

一种无细胞多糖真皮基质材料及其制备方法和应用 [P].

曹成波 ;

王小皎 ;

巩柯 ;

郭泾 .

中国专利 :CN105288702B ,2016-02-03

[2]

骨修复材料及其制备方法和应用 [P].

沈玉保 .

中国专利 :CN121130165A ,2025-12-16

[3]

交联透明质酸细胞支架材料及其制备方法和应用 [P].

凌沛学 ;

陈建英 ;

陈倩倩 ;

刘少英 ;

王勤 .

中国专利 :CN104225677B ,2014-12-24

[4]

一种脱细胞神经基质材料及其制备方法和应用 [P].

周庆军 ;

赵龙 ;

史伟云 .

中国专利 :CN108992709B ,2018-12-14

[5]

肿瘤细胞粘附材料及其制备方法和应用 [P].

欧来良 .

中国专利 :CN111632202A ,2020-09-08

[6]

一种复合封装材料及其制备方法和应用 [P].

郑炯 ;

于波 ;

冯天顺 ;

吴萌萌 ;

李亚彬 ;

王会晓 ;

蒋京娜 ;

杨燕 ;

荣丹丹 ;

邢少辉 ;

耿亚飞 ;

王坤 ;

张颖 ;

史金超 ;

刘莹 ;

麻超 ;

李英叶 ;

崔晓叶 ;

杨雯 ;

于添 .

中国专利 :CN118165667A ,2024-06-11

[7]

一种LED封装材料及其制备方法和应用 [P].

陈鸣才 ;

许凯 ;

杨坤 ;

方燕 ;

许正敏 .

中国专利 :CN103289317B ,2013-09-11

[8]

激光芯片封装材料及其制备方法和应用 [P].

胡斌 ;

张伯文 ;

徐真涛 .

中国专利 :CN119390432B ,2025-11-28

[9]

激光芯片封装材料及其制备方法和应用 [P].

胡斌 ;

张伯文 ;

徐真涛 .

中国专利 :CN119390432A ,2025-02-07

[10]

激光芯片封装材料及其制备方法和应用 [P].

胡斌 ;

张伯文 ;

徐真涛 .

中国专利 :CN119192784A ,2024-12-27

← 1 2 3 4 5 →