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一种晶圆位置调整机构及调整方法
被引:0
申请号
:
CN202210528468.2
申请日
:
2022-05-16
公开(公告)号
:
CN115020306A
公开(公告)日
:
2022-09-06
发明(设计)人
:
张昊
司伟
樊树宝
王莉中
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
H01L2166
代理机构
:
北京头头知识产权代理有限公司 11729
代理人
:
白芳仿;刘锋
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20220516
2022-09-06
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆上料多姿态位置调整机构和晶圆检测设备
[P].
劳才高
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东华矽半导体设备有限公司
广东华矽半导体设备有限公司
劳才高
;
梁经伦
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东华矽半导体设备有限公司
广东华矽半导体设备有限公司
梁经伦
;
张文涛
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东华矽半导体设备有限公司
广东华矽半导体设备有限公司
张文涛
;
蒋泉生
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东华矽半导体设备有限公司
广东华矽半导体设备有限公司
蒋泉生
;
彭文锋
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东华矽半导体设备有限公司
广东华矽半导体设备有限公司
彭文锋
;
潘伟杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东华矽半导体设备有限公司
广东华矽半导体设备有限公司
潘伟杰
.
中国专利
:CN222581125U
,2025-03-07
[2]
晶圆位置调整方法及检测装置
[P].
朱常兴
论文数:
0
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0
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机构:
北京奥普托科微电子技术有限公司
北京奥普托科微电子技术有限公司
朱常兴
;
齐孟宗
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0
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机构:
北京奥普托科微电子技术有限公司
北京奥普托科微电子技术有限公司
齐孟宗
;
蒋健君
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0
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机构:
北京奥普托科微电子技术有限公司
北京奥普托科微电子技术有限公司
蒋健君
;
王志康
论文数:
0
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机构:
北京奥普托科微电子技术有限公司
北京奥普托科微电子技术有限公司
王志康
;
赵文斌
论文数:
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0
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0
机构:
北京奥普托科微电子技术有限公司
北京奥普托科微电子技术有限公司
赵文斌
.
中国专利
:CN119092430A
,2024-12-06
[3]
一种功能性薄膜位置调整机构及调整方法
[P].
张路
论文数:
0
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0
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0
张路
.
中国专利
:CN114348708A
,2022-04-15
[4]
一种晶棒调整机构
[P].
甄伟
论文数:
0
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0
甄伟
;
赵松彬
论文数:
0
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0
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0
赵松彬
.
中国专利
:CN208528735U
,2019-02-22
[5]
一种桶盖位置调整机构
[P].
王卫红
论文数:
0
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0
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0
王卫红
;
潘凯
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0
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潘凯
;
潘俊
论文数:
0
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0
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0
潘俊
.
中国专利
:CN216188535U
,2022-04-05
[6]
晶圆位置调整装置
[P].
丁洋
论文数:
0
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0
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0
丁洋
;
崔亚东
论文数:
0
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0
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0
崔亚东
;
王永昌
论文数:
0
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0
王永昌
;
陈章晏
论文数:
0
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0
陈章晏
;
颜超仁
论文数:
0
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0
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0
颜超仁
.
中国专利
:CN209496850U
,2019-10-15
[7]
一种晶圆位置调整器
[P].
周益初
论文数:
0
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机构:
盖泽精密科技(苏州)有限公司
盖泽精密科技(苏州)有限公司
周益初
;
卢利军
论文数:
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机构:
盖泽精密科技(苏州)有限公司
盖泽精密科技(苏州)有限公司
卢利军
;
任杰
论文数:
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机构:
盖泽精密科技(苏州)有限公司
盖泽精密科技(苏州)有限公司
任杰
;
周亭成
论文数:
0
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机构:
盖泽精密科技(苏州)有限公司
盖泽精密科技(苏州)有限公司
周亭成
;
王昱栋
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0
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机构:
盖泽精密科技(苏州)有限公司
盖泽精密科技(苏州)有限公司
王昱栋
;
包路红
论文数:
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0
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机构:
盖泽精密科技(苏州)有限公司
盖泽精密科技(苏州)有限公司
包路红
.
中国专利
:CN120149243A
,2025-06-13
[8]
一种晶圆传片位置调整系统及方法
[P].
穆娟
论文数:
0
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
穆娟
;
张明月
论文数:
0
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0
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0
机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
张明月
.
中国专利
:CN121171957A
,2025-12-19
[9]
一种新型焊枪位置调整机构
[P].
汤伟标
论文数:
0
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0
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汤伟标
.
中国专利
:CN205989140U
,2017-03-01
[10]
一种晶圆运输机构、晶圆加工设备及晶圆运输方法
[P].
张琪
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机构:
新毅东(北京)科技有限公司
新毅东(北京)科技有限公司
张琪
;
符友银
论文数:
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机构:
新毅东(北京)科技有限公司
新毅东(北京)科技有限公司
符友银
;
朱凯
论文数:
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机构:
新毅东(北京)科技有限公司
新毅东(北京)科技有限公司
朱凯
.
中国专利
:CN119650501A
,2025-03-18
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