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一种半导体芯片检测探针清洁装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022726555.8
申请日
:
2020-11-23
公开(公告)号
:
CN213728214U
公开(公告)日
:
2021-07-20
发明(设计)人
:
王勇
申请人
:
申请人地址
:
214414 江苏省无锡市江阴市顾山镇花园路30号
IPC主分类号
:
B08B310
IPC分类号
:
B08B104
B08B308
B08B1300
B08B1504
G01R1073
代理机构
:
上海正策律师事务所 31271
代理人
:
华祝元
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体检测探针平台
[P].
肖遵保
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肖遵保
;
许建亚
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许建亚
.
中国专利
:CN210534002U
,2020-05-15
[2]
一种半导体检测探针平台
[P].
赵强
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赵强
;
张静
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张静
.
中国专利
:CN213689843U
,2021-07-13
[3]
一种芯片无损检测探针装置
[P].
朱中亚
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机构:
安徽领坤生物科技有限公司
安徽领坤生物科技有限公司
朱中亚
;
王迎枫
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机构:
安徽领坤生物科技有限公司
安徽领坤生物科技有限公司
王迎枫
;
曹宝玉
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机构:
安徽领坤生物科技有限公司
安徽领坤生物科技有限公司
曹宝玉
;
刘华俊
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机构:
安徽领坤生物科技有限公司
安徽领坤生物科技有限公司
刘华俊
;
纪磊
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机构:
安徽领坤生物科技有限公司
安徽领坤生物科技有限公司
纪磊
;
刘开连
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机构:
安徽领坤生物科技有限公司
安徽领坤生物科技有限公司
刘开连
.
中国专利
:CN220525892U
,2024-02-23
[4]
一种半导体芯片器件双面电学、光学检测探针台系统
[P].
陆冰彬
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陆冰彬
.
中国专利
:CN215263848U
,2021-12-21
[5]
一种半导体芯片的清洁装置
[P].
唐福
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合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
唐福
;
刘超
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
刘超
;
李响
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合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
李响
;
张慧慧
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
张慧慧
.
中国专利
:CN220914173U
,2024-05-07
[6]
一种半导体芯片检测装置
[P].
邹伟玲
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邹伟玲
.
中国专利
:CN215575505U
,2022-01-18
[7]
半导体芯片检测装置
[P].
王志强
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王志强
;
王志辉
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王志辉
.
中国专利
:CN213210356U
,2021-05-14
[8]
一种半导体芯片接触式检测探头
[P].
赵强
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赵强
;
张静
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张静
.
中国专利
:CN213689863U
,2021-07-13
[9]
一种半导体芯片接触式检测探头
[P].
吕印普
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吕印普
;
艾瑞杰
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艾瑞杰
.
中国专利
:CN211013048U
,2020-07-14
[10]
一种半导体芯片接触式检测探头
[P].
柳德亮
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柳德亮
.
中国专利
:CN216310080U
,2022-04-15
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