一种半导体芯片接触式检测探头

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922390872.4

申请日：

2019-12-27

公开(公告)号：

CN211013048U

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

吕印普艾瑞杰

申请人：

申请人地址：

453000 河南省新乡市新乡县新乡经济技术产业集聚区智能家电产业园4号厂房

IPC主分类号：

G01D2100

IPC分类号：

G01D1100 G01D1116

代理机构：

新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139

代理人：

林海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-14	授权	授权
2021-12-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01D 21/00 申请日:20191227 授权公告日:20200714 终止日期:20201227

共 50 条

[1]

一种半导体芯片接触式检测探头 [P].

赵强 ;

张静 .

中国专利 :CN213689863U ,2021-07-13

[2]

一种半导体芯片接触式检测探头 [P].

柳德亮 .

中国专利 :CN216310080U ,2022-04-15

[3]

一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头 [P].

胡良国 ;

张阳芳 ;

黎纠 .

中国专利 :CN215985973U ,2022-03-08

[4]

一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头 [P].

蓝欢欢 ;

章大伟 ;

王雄滨 ;

李汉胜 ;

田羽 ;

周彬 ;

陈进兴 ;

程频 ;

谢倩 .

中国专利 :CN223611587U ,2025-11-28

[5]

一种半导体芯片检测探针清洁装置 [P].

王勇 .

中国专利 :CN213728214U ,2021-07-20

[6]

复式柔性接触式无损检测探头 [P].

李听团 ;

钟声 ;

米晓莹 ;

王波 .

中国专利 :CN2833508Y ,2006-11-01

[7]

一种接触式磁性测厚检测探头 [P].

谢小东 ;

于卓 ;

陈玮 ;

赖宏斌 ;

夏屹锋 ;

田青 ;

何天义 ;

陈举涛 ;

张玉龙 ;

何浩华 ;

张波 ;

刘浏 ;

孟莹 .

中国专利 :CN210400330U ,2020-04-24

[8]

一种半导体芯片检测装置 [P].

刘彬 .

中国专利 :CN212646761U ,2021-03-02

[9]

一种半导体芯片检测装置 [P].

陈增力 ;

颜玮 ;

王斌 ;

王广军 ;

李晓星 .

中国专利 :CN215728627U ,2022-02-01

[10]

一种半导体芯片检测装置 [P].

曹巍 .

中国专利 :CN217766712U ,2022-11-08

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