一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520210770.2

申请日：

2025-02-11

公开(公告)号：

CN223611587U

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

蓝欢欢章大伟王雄滨李汉胜田羽周彬陈进兴程频谢倩

申请人：

浙江斯柯特科技有限公司

申请人地址：

323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道白莲路6-1号

IPC主分类号：

G01R1/067

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

北京和联顺知识产权代理有限公司 11621

代理人：

秘晓光

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省丽水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头 [P].

胡良国 ;

张阳芳 ;

黎纠 .

中国专利 :CN215985973U ,2022-03-08

[2]

一种半导体芯片接触式检测探头 [P].

柳德亮 .

中国专利 :CN216310080U ,2022-04-15

[3]

一种半导体芯片接触式检测探头 [P].

赵强 ;

张静 .

中国专利 :CN213689863U ,2021-07-13

[4]

一种半导体芯片接触式检测探头 [P].

吕印普 ;

艾瑞杰 .

中国专利 :CN211013048U ,2020-07-14

[5]

一种半导体芯片缺陷检测用定位工装 [P].

胡良国 ;

张阳芳 ;

黎纠 .

中国专利 :CN215985972U ,2022-03-08

[6]

管道缺陷检测探头 [P].

杨玉 .

中国专利 :CN212228821U ,2020-12-25

[7]

油管缺陷检测探头 [P].

窦建庆 ;

谭多鸿 ;

郑承明 ;

程永瑞 .

中国专利 :CN2872357Y ,2007-02-21

[8]

一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法 [P].

余毅 ;

孙守红 ;

郭同健 .

中国专利 :CN117612963A ,2024-02-27

[9]

一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法 [P].

陈燕 ;

柳建勇 ;

陈魁 .

中国专利 :CN114791475A ,2022-07-26

[10]

一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法 [P].

陈燕 ;

柳建勇 ;

陈魁 .

中国专利 :CN114791475B ,2024-06-14

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