一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122183489.9

申请日：

2021-09-10

公开(公告)号：

CN215985973U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

胡良国张阳芳黎纠

申请人：

申请人地址：

215400 江苏省苏州市太仓市璜泾镇雅鹿村34组

IPC主分类号：

G01N3300

IPC分类号：

代理机构：

杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310

代理人：

夏艳

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01N 33/00 登记生效日:20220907 变更事项:专利权人变更前权利人:苏州颖拓萃智能科技有限公司变更后权利人:帝京半导体科技（苏州）有限公司变更事项:地址变更前权利人:215400 江苏省苏州市太仓市璜泾镇雅鹿村34组变更后权利人:215004 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼803-2
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头 [P].

蓝欢欢 ;

章大伟 ;

王雄滨 ;

李汉胜 ;

田羽 ;

周彬 ;

陈进兴 ;

程频 ;

谢倩 .

中国专利 :CN223611587U ,2025-11-28

[2]

一种半导体芯片接触式检测探头 [P].

赵强 ;

张静 .

中国专利 :CN213689863U ,2021-07-13

[3]

一种半导体芯片接触式检测探头 [P].

吕印普 ;

艾瑞杰 .

中国专利 :CN211013048U ,2020-07-14

[4]

一种半导体芯片接触式检测探头 [P].

柳德亮 .

中国专利 :CN216310080U ,2022-04-15

[5]

一种半导体芯片缺陷检测用定位工装 [P].

胡良国 ;

张阳芳 ;

黎纠 .

中国专利 :CN215985972U ,2022-03-08

[6]

管道缺陷检测探头 [P].

杨玉 .

中国专利 :CN212228821U ,2020-12-25

[7]

一种半导体芯片缺陷检测的自动化设备 [P].

闫方亮 ;

杨丽霞 .

中国专利 :CN222671699U ,2025-03-25

[8]

复式柔性接触式无损检测探头 [P].

李听团 ;

钟声 ;

米晓莹 ;

王波 .

中国专利 :CN2833508Y ,2006-11-01

[9]

半导体芯片的缺陷检测装置 [P].

朱汪龙 ;

朱玲 .

中国专利 :CN210834704U ,2020-06-23

[10]

一种半导体晶圆检测用缺陷检测机 [P].

陈冠铭 .

中国专利 :CN216250638U ,2022-04-08

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