半导体器件的形成方法

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专利类型
发明
申请号
CN201711446281.3
申请日
2017-12-27
公开(公告)号
CN109979820A
公开(公告)日
2019-07-05
发明(设计)人
周飞
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L21336
IPC分类号
H01L2978
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
徐文欣;吴敏
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件的形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN106486370A ,2017-03-08
[2]
半导体器件的形成方法 [P]. 
赵猛 .
中国专利 :CN103779221A ,2014-05-07
[3]
半导体器件的形成方法 [P]. 
周海锋 .
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半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
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半导体器件及其形成方法 [P]. 
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半导体器件及其形成方法 [P]. 
洪中山 .
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半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN110707040A ,2020-01-17
[8]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
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中国专利 :CN109103252A ,2018-12-28
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半导体器件及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN109087861A ,2018-12-25
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半导体器件及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN109786248A ,2019-05-21