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半导体晶圆基片上硅晶体缺陷的快速检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811068572.8
申请日：
2018-09-13
公开(公告)号：
CN109360793A
公开(公告)日：
2019-02-19
发明(设计)人：
华佑南
李兵海
李晓旻
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区09栋507
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
朱琳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20180913 |
| 2022-07-01 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/66 申请公布日:20190219 |
| 2019-02-19 | 公开 | 公开 |