硅晶体缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710496815.7

申请日：

2017-06-26

公开(公告)号：

CN107316822A

公开(公告)日：

2017-11-03

发明(设计)人：

张兆民

申请人：

申请人地址：

221000 江苏省徐州市沛县安国镇张庄11号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L21306 H01L21304

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20170626
2017-11-03	公开	公开
2020-10-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/66 申请公布日:20171103

共 50 条

[1]

检测硅晶体缺陷的方法 [P].

华佑南 ;

李晓旻 .

中国专利 :CN104155302B ,2014-11-19

[2]

半导体晶圆基片上硅晶体缺陷的快速检测方法 [P].

华佑南 ;

李兵海 ;

李晓旻 .

中国专利 :CN109360793A ,2019-02-19

[3]

硅晶体、硅晶体缺陷的处理方法及缺陷的表征方法 [P].

刘赟 ;

庹欢 ;

魏星 ;

薛忠营 .

中国专利 :CN117385474A ,2024-01-12

[4]

晶体缺陷的检测方法与检测装置 [P].

郝宁 ;

王力 ;

俎世琦 .

中国专利 :CN114166171B ,2022-03-11

[5]

一种硅衬底内部的硅晶体缺陷的检测方法 [P].

华佑南 ;

李晓旻 .

中国专利 :CN111220636A ,2020-06-02

[6]

基于机器视觉的晶体缺陷检测方法 [P].

郑东 ;

高翔 ;

宋百乐 ;

秦冒晓 .

中国专利 :CN120161068B ,2025-09-19

[7]

一种光学晶体缺陷检测方法及系统 [P].

李智 ;

刘永军 .

中国专利 :CN120404803A ,2025-08-01

[8]

基于机器视觉的晶体缺陷检测方法 [P].

郑东 ;

高翔 ;

宋百乐 ;

秦冒晓 .

中国专利 :CN120161068A ,2025-06-17

[9]

一种检测晶体缺陷的装置 [P].

张玉 ;

曹建民 ;

赵龙 ;

宋旭宁 ;

董永见 .

中国专利 :CN203465253U ,2014-03-05

[10]

一种掺铁激光晶体缺陷检测方法和装置 [P].

潘其坤 ;

陈飞 ;

谢冀江 ;

张阔 ;

何洋 ;

于德洋 .

中国专利 :CN108663381B ,2018-10-16

← 1 2 3 4 5 →