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一种掺铁激光晶体缺陷检测方法和装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810437914.2
申请日
:
2018-05-09
公开(公告)号
:
CN108663381B
公开(公告)日
:
2018-10-16
发明(设计)人
:
潘其坤
陈飞
谢冀江
张阔
何洋
于德洋
申请人
:
申请人地址
:
130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
IPC主分类号
:
G01N2195
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316
代理人
:
赵勍毅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-10-16
公开
公开
2018-11-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/95 申请日:20180509
2020-12-01
授权
授权
共 50 条
[1]
硅晶体缺陷检测方法
[P].
张兆民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张兆民
.
中国专利
:CN107316822A
,2017-11-03
[2]
一种光学晶体缺陷检测方法及系统
[P].
李智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
徐州丰诚新材料科技有限公司
徐州丰诚新材料科技有限公司
李智
;
刘永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
徐州丰诚新材料科技有限公司
徐州丰诚新材料科技有限公司
刘永军
.
中国专利
:CN120404803A
,2025-08-01
[3]
晶体缺陷的检测方法与检测装置
[P].
郝宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝宁
;
王力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王力
;
俎世琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俎世琦
.
中国专利
:CN114166171B
,2022-03-11
[4]
一种大口径晶体缺陷检测方法及装置
[P].
张鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张鹏
;
孙付仲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙付仲
;
卢礼华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢礼华
;
梁迎春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁迎春
.
中国专利
:CN103808694B
,2014-05-21
[5]
基于机器视觉的晶体缺陷检测方法
[P].
郑东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西鼎芯晶体材料有限公司
山西鼎芯晶体材料有限公司
郑东
;
高翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西鼎芯晶体材料有限公司
山西鼎芯晶体材料有限公司
高翔
;
宋百乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西鼎芯晶体材料有限公司
山西鼎芯晶体材料有限公司
宋百乐
;
秦冒晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西鼎芯晶体材料有限公司
山西鼎芯晶体材料有限公司
秦冒晓
.
中国专利
:CN120161068B
,2025-09-19
[6]
基于机器视觉的晶体缺陷检测方法
[P].
郑东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西鼎芯晶体材料有限公司
山西鼎芯晶体材料有限公司
郑东
;
高翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西鼎芯晶体材料有限公司
山西鼎芯晶体材料有限公司
高翔
;
宋百乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西鼎芯晶体材料有限公司
山西鼎芯晶体材料有限公司
宋百乐
;
秦冒晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西鼎芯晶体材料有限公司
山西鼎芯晶体材料有限公司
秦冒晓
.
中国专利
:CN120161068A
,2025-06-17
[7]
一种基于显微成像的氧化镓晶体缺陷检测方法及系统
[P].
杨金枝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市新弘途科技有限公司
深圳市新弘途科技有限公司
杨金枝
;
王强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市新弘途科技有限公司
深圳市新弘途科技有限公司
王强
.
中国专利
:CN120971386A
,2025-11-18
[8]
一种硅衬底内部的硅晶体缺陷的检测方法
[P].
华佑南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
华佑南
;
李晓旻
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李晓旻
.
中国专利
:CN111220636A
,2020-06-02
[9]
晶体缺陷的检测方法及晶棒生长方法
[P].
薛忠营
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
薛忠营
;
栗展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
栗展
;
刘赟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
刘赟
.
中国专利
:CN114280069B
,2024-07-19
[10]
碳化硅单晶体缺陷的检测方法和系统
[P].
申雪珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
申雪珍
;
邹宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
邹宇
;
张平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
张平
;
娄艳芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
娄艳芳
;
彭同华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
彭同华
;
刘春俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
刘春俊
;
杨建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
杨建
.
中国专利
:CN118443702A
,2024-08-06
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