基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序

被引：0

申请号：

CN202080083477.4

申请日：

2020-03-11

公开(公告)号：

CN114788419A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

坪田康寿中山雅则舟木克典上田立志竹岛雄一郎市村圭太井川博登山角宥贵岸本宗树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05H146

IPC分类号：

H01L2131

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

陈伟;闫剑平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05H 1/46 申请日:20200311
2022-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及基板处理方法 [P].

大桥直史 ;

竹田刚 ;

吉野晃生 .

日本专利 :CN118020145A ,2024-05-10

[2]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序 [P].

室林正季 ;

原田幸一郎 ;

井川博登 ;

吉野晃生 ;

中山雅则 .

中国专利 :CN111033701A ,2020-04-17

[3]

基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序 [P].

野村诚 ;

水口靖裕 ;

齐藤一人 ;

余川孝士 ;

白川真人 ;

末吉雅子 .

中国专利 :CN111033700A ,2020-04-17

[4]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序 [P].

中谷一夫 ;

安藤文恵 ;

西浦进 ;

越湖裕 .

中国专利 :CN114270490A ,2022-04-01

[5]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序 [P].

白子贤治 ;

谷山智志 .

中国专利 :CN113508455A ,2021-10-15

[6]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序 [P].

堀井明 .

中国专利 :CN114051651A ,2022-02-15

[7]

基板处理装置及半导体器件的制造方法 [P].

广地志有 ;

丰田一行 ;

盛满和广 ;

佐藤武敏 ;

山本哲夫 .

中国专利 :CN104517792A ,2015-04-15

[8]

基板处理装置、以及半导体器件的制造方法 [P].

石丸信雄 .

中国专利 :CN112563109A ,2021-03-26

[9]

基板处理装置、以及半导体器件的制造方法 [P].

石丸信雄 .

日本专利 :CN112563109B ,2024-12-10

[10]

基板处理装置、基板支承件、基板处理方法、半导体器件的制造方法及程序 [P].

小川有人 .

日本专利 :CN119654441A ,2025-03-18

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