基板处理装置、以及半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010874983.7

申请日：

2020-08-27

公开(公告)号：

CN112563109A

公开(公告)日：

2021-03-26

发明(设计)人：

石丸信雄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01J3732

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

孙明轩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-26	公开	公开
2021-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20200827

共 50 条

[1]

基板处理装置、以及半导体器件的制造方法 [P].

石丸信雄 .

日本专利 :CN112563109B ,2024-12-10

[2]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及基板处理方法 [P].

大桥直史 ;

竹田刚 ;

吉野晃生 .

日本专利 :CN118020145A ,2024-05-10

[3]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序 [P].

室林正季 ;

原田幸一郎 ;

井川博登 ;

吉野晃生 ;

中山雅则 .

中国专利 :CN111033701A ,2020-04-17

[4]

基板处理装置以及半导体器件的制造方法 [P].

中田高行 ;

谷山智志 ;

白子贤治 .

中国专利 :CN107026108B ,2017-08-08

[5]

半导体器件的制造方法、基板处理装置以及半导体器件 [P].

山崎裕久 .

中国专利 :CN102741981A ,2012-10-17

[6]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序 [P].

坪田康寿 ;

中山雅则 ;

舟木克典 ;

上田立志 ;

竹岛雄一郎 ;

市村圭太 ;

井川博登 ;

山角宥贵 ;

岸本宗树 .

中国专利 :CN114788419A ,2022-07-22

[7]

基板处理装置以及半导体器件的制造方法 [P].

吉野晃生 ;

保井毅 .

中国专利 :CN107871653A ,2018-04-03

[8]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质 [P].

中田高行 ;

谷山智志 ;

白子贤治 .

中国专利 :CN110684965B ,2022-12-20

[9]

基板处理装置、基板处理方法及半导体器件的制造方法 [P].

西堂周平 ;

佐佐木隆史 ;

吉田秀成 .

日本专利 :CN112823409B ,2024-10-25

[10]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序 [P].

中谷一夫 ;

安藤文恵 ;

西浦进 ;

越湖裕 .

中国专利 :CN114270490A ,2022-04-01

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