CMP研磨剂以及衬底的研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110430594.6

申请日：

2005-07-20

公开(公告)号：

CN102585765A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

深泽正人小山直之仓田靖芳贺浩二阿久津利明大槻裕人

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09K314

IPC分类号：

C09G102 H01L213105

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;於毓桢

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2015-01-07	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101709600207 IPC(主分类):C09K 3/14 专利申请号:2011104305946 变更事项:申请人变更前:日立化成工业株式会社变更后:日立化成株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
2015-01-21	授权	授权
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327310801 IPC(主分类):C09K 3/14 专利申请号:2011104305946 申请日:20050720

共 50 条

[1]

CMP研磨剂以及衬底的研磨方法 [P].

深泽正人 ;

小山直之 ;

仓田靖 ;

芳贺浩二 ;

阿久津利明 ;

大槻裕人 .

中国专利 :CN1985361A ,2007-06-20

[2]

CMP研磨剂以及衬底的研磨方法 [P].

深泽正人 ;

小山直之 ;

仓田靖 ;

芳贺浩二 ;

阿久津利明 ;

大槻裕人 .

中国专利 :CN101311205A ,2008-11-26

[3]

CMP研磨剂以及研磨方法 [P].

深泽正人 ;

吉田诚人 ;

小山直之 ;

大槻裕人 ;

山岸智明 ;

榎本和宏 ;

芳贺浩二 ;

仓田靖 .

中国专利 :CN100377310C ,2006-03-08

[4]

CMP研磨剂、CMP研磨剂用添加液以及使用了这些的基板的研磨方法 [P].

深泽正人 ;

山岸智明 ;

木村忠广 ;

阿久津利明 .

中国专利 :CN101511538A ,2009-08-19

[5]

研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法 [P].

竹宫聪 ;

中泽伯人 ;

金喜则 .

中国专利 :CN1306562C ,2005-01-26

[6]

研磨剂以及研磨方法 [P].

竹宫聪 ;

真丸幸惠 .

中国专利 :CN100468647C ,2007-03-14

[7]

CMP研磨剂及基板的研磨方法 [P].

芳贺浩二 ;

大槻裕人 ;

仓田靖 ;

榎本和宏 .

中国专利 :CN1982401B ,2007-06-20

[8]

CMP研磨剂及基板的研磨方法 [P].

芳贺浩二 ;

大槻裕人 ;

仓田靖 ;

榎本和宏 .

中国专利 :CN100339954C ,2005-09-28

[9]

CMP研磨剂及基板的研磨方法 [P].

芳贺浩二 ;

大槻裕人 ;

仓田靖 ;

榎本和宏 .

中国专利 :CN101029214A ,2007-09-05

[10]

研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN107199502A ,2017-09-26

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