晶圆打磨设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020898389.7

申请日：

2020-05-25

公开(公告)号：

CN212553074U

公开(公告)日：

2021-02-19

发明(设计)人：

沈艳东

申请人：

申请人地址：

511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号设备间

IPC主分类号：

B24B906

IPC分类号：

B24B4100 B24B4102 B24B4106 B24B4720

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

颜希文;宋亚楠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-19	授权	授权
2021-08-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B24B 9/06 登记生效日:20210802 变更事项:专利权人变更前权利人:广东长信精密设备有限公司变更后权利人:广东先导稀材股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号设备间变更后权利人:511500 广东省清远市清新区禾云镇工业区(鱼坝公路旁)（一照多址）
2021-09-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B24B 9/06 登记生效日:20210826 变更事项:专利权人变更前权利人:广东先导稀材股份有限公司变更后权利人:江苏先导微电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:511500 广东省清远市清新区禾云镇工业区(鱼坝公路旁)（一照多址）变更后权利人:221000 江苏省徐州市高新技术产业开发区珠江东路11号办公大楼1241室

共 50 条

[1]

晶圆打磨设备 [P].

沈艳东 .

中国专利 :CN111482865A ,2020-08-04

[2]

晶圆打磨机构 [P].

黄毅 ;

陈章水 ;

沈艳东 ;

何飞舍 ;

雷理 .

中国专利 :CN212553076U ,2021-02-19

[3]

用于再生晶圆边角打磨设备 [P].

俞辉 ;

王俊豪 ;

韩五静 .

中国专利 :CN114918773A ,2022-08-19

[4]

一种硅片生产用晶圆打磨设备 [P].

翁裕斌 ;

朱峰 ;

翁伊宁 .

中国专利 :CN217493709U ,2022-09-27

[5]

晶圆放置平台和晶圆加工设备 [P].

何正鸿 ;

宋祥祎 ;

邹浩林 ;

陈泽 .

中国专利 :CN221805491U ,2024-10-01

[6]

一种晶圆打磨除尘设备 [P].

胡建军 .

中国专利 :CN216633717U ,2022-05-31

[7]

小型外圆打磨设备 [P].

缪晓岚 ;

杨朝平 .

中国专利 :CN214186420U ,2021-09-14

[8]

圆棒件打磨设备 [P].

张义喜 ;

谢高峰 ;

徐军军 .

中国专利 :CN211890106U ,2020-11-10

[9]

曲拐外圆打磨设备 [P].

叶俊 .

中国专利 :CN222986489U ,2025-06-17

[10]

一种半导体晶圆打磨设备 [P].

曾碧金 ;

肖燕霞 .

中国专利 :CN213380957U ,2021-06-08

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