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一种硅片生产用晶圆打磨设备

被引：0
申请号：
CN202220758890.2
申请日：
2022-04-01
公开(公告)号：
CN217493709U
公开(公告)日：
2022-09-27
发明(设计)人：
翁裕斌 朱峰 翁伊宁
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼25层2501-1
IPC主分类号：
B24B906
IPC分类号：
B24B4106 B24B4712 B24B2700 B24B4706
代理机构：
湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268
代理人：
胡江宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-27 授权 授权
共 50 条
[1]
一种硅片生产用晶圆打磨机构 [P]. 
高萌 .
中国专利 :CN220427894U ,2024-02-02
[2]
晶圆打磨设备 [P]. 
沈艳东 .
中国专利 :CN212553074U ,2021-02-19
[3]
一种硅片生产用切割设备 [P]. 
阮加龙 .
中国专利 :CN223519954U ,2025-11-07
[4]
一种法兰盖生产用打磨设备 [P]. 
张楠 ;
张积招 ;
张乾豪 .
中国专利 :CN214869784U ,2021-11-26
[5]
一种蓝宝石晶圆生产加工用打磨设备 [P]. 
郑东 ;
王鑫 ;
刘奔 .
中国专利 :CN220740594U ,2024-04-09
[6]
一种芯片生产用晶圆处理设备及芯片生产方法 [P]. 
黄凤平 ;
刘飞 .
中国专利 :CN112720096A ,2021-04-30
[7]
一种用于半导体衬底晶圆片生产的打磨抛光设备 [P]. 
张贤杰 .
中国专利 :CN222471826U ,2025-02-14
[8]
晶圆打磨设备 [P]. 
沈艳东 .
中国专利 :CN111482865A ,2020-08-04
[9]
一种半导体生产用晶圆智能生产设备 [P]. 
黄梦珠 .
中国专利 :CN115513110A ,2022-12-23
[10]
一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置 [P]. 
陆晓华 .
中国专利 :CN223441859U ,2025-10-17
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