一种芯片生产用晶圆处理设备及芯片生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011596800.6

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN112720096A

公开(公告)日：

2021-04-30

发明(设计)人：

黄凤平刘飞

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市雨花区万家丽中路一段358号上河国际商业广场A栋

IPC主分类号：

B24B504

IPC分类号：

B24B550 B24B535 B24B4106 B24B4714 B24B4102 B24B4100 B24B4900 B23K2638 B23K26402 B23K2670 H01L2102

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种芯片生产用晶圆清洗装置 [P].

吴健伟 ;

范伟培 .

中国专利 :CN120184060A ,2025-06-20

[2]

一种芯片生产用晶圆清洗装置 [P].

李桂松 ;

李付强 ;

季甲甲 .

中国专利 :CN119314907A ,2025-01-14

[3]

一种芯片生产用晶圆限位装置 [P].

姜健 ;

王鑫 ;

张强 ;

李亚平 .

中国专利 :CN222705497U ,2025-04-01

[4]

一种芯片生产用芯片切割设备 [P].

李连宇 ;

李思敏 .

中国专利 :CN221271662U ,2024-07-05

[5]

一种芯片生产用晶圆蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

魏兴政 ;

高飞 ;

李浩 .

中国专利 :CN119812058B ,2025-09-16

[6]

一种芯片生产用晶圆蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

魏兴政 ;

高飞 ;

李浩 .

中国专利 :CN119812058A ,2025-04-11

[7]

一种理疗仪内置芯片生产用晶圆清洗设备 [P].

徐梓君 .

中国专利 :CN206225336U ,2017-06-06

[8]

一种芯片生产用废料集中处理设备 [P].

段铁军 .

中国专利 :CN214682165U ,2021-11-12

[9]

一种芯片生产用芯片切割设备 [P].

崔富广 ;

杜飞 ;

邹雪明 ;

魏长斌 .

中国专利 :CN216658505U ,2022-06-03

[10]

一种硅片生产用晶圆打磨设备 [P].

翁裕斌 ;

朱峰 ;

翁伊宁 .

中国专利 :CN217493709U ,2022-09-27

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 5/04 申请日:20201229
2022-08-19	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B 5/04 申请公布日:20210430
2021-04-30	公开	公开