一种芯片生产用晶圆限位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421242129.9

申请日：

2024-06-03

公开(公告)号：

CN222705497U

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

姜健王鑫张强李亚平

申请人：

青岛芯康半导体科技有限公司

申请人地址：

266400 山东省青岛市黄岛区滨海街道古镇口军民融合创新示范区融合路117号技术交易大厦1502

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

代理机构：

青岛匠海舟盈专利代理事务所(普通合伙) 37401

代理人：

向迎巧

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆限位装置及晶圆限位套件 [P].

王闯 ;

孙金召 ;

睢少泽 ;

姜仔达 ;

陈静 .

中国专利 :CN222672998U ,2025-03-25

[2]

一种晶圆限位装置 [P].

贾岩 ;

尹勇 .

中国专利 :CN223284962U ,2025-08-29

[3]

一种芯片生产用晶圆清洗装置 [P].

吴健伟 ;

范伟培 .

中国专利 :CN120184060A ,2025-06-20

[4]

一种芯片生产用晶圆清洗装置 [P].

李桂松 ;

李付强 ;

季甲甲 .

中国专利 :CN119314907A ,2025-01-14

[5]

晶圆限位装置 [P].

徐新志 .

中国专利 :CN222507605U ,2025-02-18

[6]

一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备 [P].

刘晓航 .

中国专利 :CN213583736U ,2021-06-29

[7]

一种硅基芯片检测用限位装置 [P].

柴春燕 ;

雷婷婷 ;

滕军伟 .

中国专利 :CN214310777U ,2021-09-28

[8]

一种码垛用限位装置 [P].

张靖 .

中国专利 :CN211895146U ,2020-11-10

[9]

一种芯片封装用晶圆框架转运装置 [P].

印晴佳 .

中国专利 :CN215438242U ,2022-01-07

[10]

一种芯片生产用晶圆处理设备及芯片生产方法 [P].

黄凤平 ;

刘飞 .

中国专利 :CN112720096A ,2021-04-30

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