晶圆打磨设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010452142.7

申请日：

2020-05-25

公开(公告)号：

CN111482865A

公开(公告)日：

2020-08-04

发明(设计)人：

沈艳东

申请人：

申请人地址：

511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号设备间

IPC主分类号：

B24B906

IPC分类号：

B24B4100 B24B4102 B24B4106 B24B4720

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

颜希文;宋亚楠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/06 申请日:20200525
2021-08-10	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B24B 9/06 登记生效日:20210729 变更事项:申请人变更前权利人:广东长信精密设备有限公司变更后权利人:广东先导稀材股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号设备间变更后权利人:511500 广东省清远市清新区禾云镇工业区(鱼坝公路旁)（一照多址）
2020-08-04	公开	公开
2021-09-03	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B24B 9/06 登记生效日:20210820 变更事项:申请人变更前权利人:广东先导稀材股份有限公司变更后权利人:江苏先导微电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:511500 广东省清远市清新区禾云镇工业区(鱼坝公路旁)（一照多址）变更后权利人:221000 江苏省徐州市高新技术产业开发区珠江东路11号办公大楼1241室

共 50 条

[1]

晶圆打磨设备 [P].

沈艳东 .

中国专利 :CN212553074U ,2021-02-19

[2]

晶圆打磨机构 [P].

黄毅 ;

陈章水 ;

沈艳东 ;

何飞舍 ;

雷理 .

中国专利 :CN212553076U ,2021-02-19

[3]

用于再生晶圆边角打磨设备 [P].

俞辉 ;

王俊豪 ;

韩五静 .

中国专利 :CN114918773A ,2022-08-19

[4]

一种半导体晶圆打磨设备 [P].

曾碧金 ;

肖燕霞 .

中国专利 :CN213380957U ,2021-06-08

[5]

一种晶圆减薄打磨设备 [P].

李蛇宏 ;

杨益东 ;

席强 .

中国专利 :CN120244747A ,2025-07-04

[6]

一种晶圆减薄打磨设备 [P].

李蛇宏 ;

杨益东 ;

席强 .

中国专利 :CN120244747B ,2025-08-08

[7]

半导体晶圆打磨装置 [P].

周南柏 ;

邹少伟 .

中国专利 :CN115319565A ,2022-11-11

[8]

一种晶圆切片机圆边打磨设备 [P].

张帅 .

中国专利 :CN112518488A ,2021-03-19

[9]

一种硅片生产用晶圆打磨设备 [P].

翁裕斌 ;

朱峰 ;

翁伊宁 .

中国专利 :CN217493709U ,2022-09-27

[10]

晶圆检查设备 [P].

安泰兴 ;

拉辛·爱丽霞·奥克斯特·拿索 ;

具男一 ;

朴秀桓 ;

吴相演 .

韩国专利 :CN112420553B ,2025-06-24

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