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一种可定位的半导体玻璃晶圆激光打码机
被引:0
申请号
:
CN202122345803.9
申请日
:
2021-09-26
公开(公告)号
:
CN216177618U
公开(公告)日
:
2022-04-05
发明(设计)人
:
张晓峰
张永亮
胡秋立
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号
IPC主分类号
:
B23K26362
IPC分类号
:
B23K2670
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种可调式半导体玻璃晶圆激光打码机
[P].
张晓峰
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张晓峰
;
张永亮
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张永亮
;
胡秋立
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胡秋立
.
中国专利
:CN216177623U
,2022-04-05
[2]
一种具有吸尘结构的半导体玻璃晶圆激光打码机
[P].
张晓峰
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张晓峰
;
张永亮
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张永亮
;
胡秋立
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胡秋立
.
中国专利
:CN216607635U
,2022-05-27
[3]
一种半导体晶圆用激光打码机
[P].
张晓峰
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张晓峰
;
张永亮
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张永亮
;
胡秋立
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胡秋立
.
中国专利
:CN216177617U
,2022-04-05
[4]
可调式半导体玻璃晶圆背面激光打码机及使用方法
[P].
张晓峰
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0
机构:
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
张晓峰
.
中国专利
:CN119772397A
,2025-04-08
[5]
一种半导体集成激光打码机
[P].
高丽
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高丽
.
中国专利
:CN216126696U
,2022-03-25
[6]
半导体晶圆的定位装置
[P].
杨刚
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杨刚
;
魏亮
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魏亮
;
赵勇
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赵勇
.
中国专利
:CN216871935U
,2022-07-01
[7]
一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置
[P].
王建刚
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王建刚
;
刘勇
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刘勇
;
雷桂明
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雷桂明
;
林峰
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林峰
.
中国专利
:CN205996384U
,2017-03-08
[8]
一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置
[P].
鲍家定
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鲍家定
;
周嘉
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周嘉
;
黄宇星
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黄宇星
;
刘清原
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刘清原
;
龙芋宏
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龙芋宏
.
中国专利
:CN207852616U
,2018-09-11
[9]
一种半导体晶圆检测装置
[P].
毛业成
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机构:
上海立赫半导体有限公司
上海立赫半导体有限公司
毛业成
;
朱介山
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机构:
上海立赫半导体有限公司
上海立赫半导体有限公司
朱介山
;
刘鹏
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机构:
上海立赫半导体有限公司
上海立赫半导体有限公司
刘鹏
;
吕震宇
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机构:
上海立赫半导体有限公司
上海立赫半导体有限公司
吕震宇
;
朱守贵
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机构:
上海立赫半导体有限公司
上海立赫半导体有限公司
朱守贵
.
中国专利
:CN222379661U
,2025-01-21
[10]
一种半导体晶圆晶舟夹持装置
[P].
杨刚
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杨刚
;
魏亮
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魏亮
;
赵勇
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赵勇
.
中国专利
:CN215496661U
,2022-01-11
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