可调式半导体玻璃晶圆背面激光打码机及使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510220642.0

申请日：

2025-02-27

公开(公告)号：

CN119772397A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

张晓峰

申请人：

首镭激光半导体科技（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号

IPC主分类号：

B23K26/362

IPC分类号：

B23K26/70 B23K37/047 B23K101/40

代理机构：

苏州尚汇专利代理事务所(普通合伙) 32809

代理人：

桑耀

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/362申请日:20250227
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种可调式半导体玻璃晶圆激光打码机 [P].

张晓峰 ;

张永亮 ;

胡秋立 .

中国专利 :CN216177623U ,2022-04-05

[2]

一种可定位的半导体玻璃晶圆激光打码机 [P].

张晓峰 ;

张永亮 ;

胡秋立 .

中国专利 :CN216177618U ,2022-04-05

[3]

一种具有吸尘结构的半导体玻璃晶圆激光打码机 [P].

张晓峰 ;

张永亮 ;

胡秋立 .

中国专利 :CN216607635U ,2022-05-27

[4]

一种半导体晶圆用激光打码机 [P].

张晓峰 ;

张永亮 ;

胡秋立 .

中国专利 :CN216177617U ,2022-04-05

[5]

半导体晶圆背面抛光装置 [P].

张圆圆 ;

黄玉兰 ;

莫才平 ;

田坤 ;

刘刚明 ;

唐祖荣 .

中国专利 :CN107932296A ,2018-04-20

[6]

半导体生产设备及晶圆背面清洁方法 [P].

宋祖坤 ;

顾婷婷 .

中国专利 :CN111725090A ,2020-09-29

[7]

一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置 [P].

陈友海 .

中国专利 :CN217433403U ,2022-09-16

[8]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[9]

半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

铃木温 .

日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07

[10]

半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 [P].

吉田拓 ;

栗田英树 .

中国专利 :CN109689946A ,2019-04-26

← 1 2 3 4 5 →