一种IC封装用无卤环氧树脂组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310397272.5
申请日
2013-09-04
公开(公告)号
CN103554437A
公开(公告)日
2014-02-05
发明(设计)人
唐锋 朱全胜 翁宗烈 蒋勇新 李海林 涂发全
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市虎门镇北栅村南坊工业区东坊大道168号
IPC主分类号
C08G5932
IPC分类号
C08G5924 C08G5962 C08G5940 C08G7306 C08L6300 H01L2329
代理机构
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人
徐勋夫
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[21]
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[30]
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