一种IC封装用无卤环氧树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310397272.5

申请日：

2013-09-04

公开(公告)号：

CN103554437A

公开(公告)日：

2014-02-05

发明(设计)人：

唐锋朱全胜翁宗烈蒋勇新李海林涂发全

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市虎门镇北栅村南坊工业区东坊大道168号

IPC主分类号：

C08G5932

IPC分类号：

C08G5924 C08G5962 C08G5940 C08G7306 C08L6300 H01L2329

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

徐勋夫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-05	公开	公开
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576323961 IPC(主分类):C08G 59/32 专利申请号:2013103972725 申请日:20130904
2016-08-17	授权	授权
2018-01-19	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C08G 59/32 登记生效日:20180102 变更事项:专利权人变更前权利人:东莞联茂电子科技有限公司变更后权利人:东莞联茂电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:523000 广东省东莞市虎门镇北栅村南坊工业区东坊大道168号变更后权利人:广东省东莞市虎门镇北柵村变更事项:共同专利权人变更前权利人:联茂电子股份有限公司

共 50 条

[41]

一种无卤环氧树脂组合物及其制备方法及其用途 [P].

况小军 ;

叶志 .

中国专利 :CN109851991A ,2019-06-07

[42]

一种环氧树脂组合物及其应用 [P].

曾一航 ;

唐国坊 ;

许永静 .

中国专利 :CN120230370A ,2025-07-01

[43]

无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的胶膜与覆铜板 [P].

方克洪 .

中国专利 :CN102127289A ,2011-07-20

[44]

一种无填料无卤阻燃环氧树脂组合物 [P].

金威 ;

林燕建 .

中国专利 :CN104629261A ,2015-05-20

[45]

半导体封装用环氧树脂液体组合物 [P].

并木务 ;

平野雅浩 ;

高桥信雄 ;

新本昭树 .

中国专利 :CN1178230A ,1998-04-08

[46]

一种钽电容封装用环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

牟海艳 ;

刘成杰 ;

胡红霞 ;

曹二平 ;

范朗 ;

王柱 .

中国专利 :CN112980139A ,2021-06-18

[47]

一种改性环氧树脂和改性环氧树脂组合物 [P].

唐一林 ;

朱红军 ;

刁兆银 ;

孟令波 ;

蔡治涛 ;

祝建勋 .

中国专利 :CN104497271A ,2015-04-08

[48]

一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物 [P].

冯卓星 ;

李刚 ;

李海亮 ;

王善学 ;

卢绪奎 ;

常治国 ;

王汉杰 ;

李政 .

中国专利 :CN112724897B ,2021-04-30

[49]

黑色无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制备的胶膜 [P].

刘生鹏 .

中国专利 :CN102311613B ,2012-01-11

[50]

浸涂用环氧树脂组合物 [P].

伊东美雪 ;

高田哲志 .

中国专利 :CN108690458A ,2018-10-23

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