一种钽电容封装用环氧树脂组合物及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911299073.4

申请日：

2019-12-17

公开(公告)号：

CN112980139A

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

牟海艳刘成杰胡红霞曹二平范朗王柱

申请人：

申请人地址：

222006 江苏省连云港市高新技术产业开发区振华路8号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L2306 C08L9106 C08K1304 C08K718 C08K55435 C08G5962

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

栾星明;程大军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-18	公开	公开
2022-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20191217

共 50 条

[1]

环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

况小军 ;

席奎东 ;

朱建国 ;

粟俊华 ;

包秀银 ;

张东 ;

包欣洋 .

中国专利 :CN103788576A ,2014-05-14

[2]

电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

赵欢 ;

丁东 ;

单玉来 ;

张国 ;

王岚 ;

周晓兵 .

中国专利 :CN109486100A ,2019-03-19

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[4]

一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

梅胡杰 ;

杨庆旭 .

中国专利 :CN103421275A ,2013-12-04

[5]

一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

丁东 ;

金松 .

中国专利 :CN103421272A ,2013-12-04

[6]

一种用于电子元器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

蔡晓东 ;

张未浩 ;

王柱 ;

刘成杰 ;

曹二平 ;

陈波 .

中国专利 :CN112980138A ,2021-06-18

[7]

半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

刘红杰 ;

谭伟 .

中国专利 :CN102432980A ,2012-05-02

[8]

一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

刘成杰 ;

金松 ;

谢广超 .

中国专利 :CN103450632A ,2013-12-18

[9]

一种环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

刘红杰 ;

谭伟 ;

成兴明 ;

李兰侠 ;

段杨杨 ;

范丹丹 ;

崔亮 ;

蒋小娟 ;

韩江龙 .

中国专利 :CN110128791A ,2019-08-16

[10]

一种低氯覆铜板用环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

钟高中 .

中国专利 :CN120590757A ,2025-09-05

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