半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110318547.2

申请日：

2011-10-19

公开(公告)号：

CN102432980A

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

刘红杰谭伟

申请人：

申请人地址：

222000 江苏省连云港市连云港经济技术开发区临港产业区顾圩路东、东方大道北

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5962 C08G5920 H01L2329

代理机构：

南京众联专利代理有限公司 32206

代理人：

刘喜莲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101272513395 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011103185472 申请日:20111019
2019-04-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C08L 63/00 变更事项:专利权人变更前:江苏华海诚科新材料有限公司变更后:江苏华海诚科新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:222000 江苏省连云港市连云港经济技术开发区临港产业区顾圩路东、东方大道北变更后:222000 江苏省连云港市连云港经济技术开发区临港产业区顾圩路东、东方大道北
2012-05-02	公开	公开
2013-07-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[2]

半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 ;

余金光 .

中国专利 :CN105778409A ,2016-07-20

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[8]

高性能半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

刘诚 .

中国专利 :CN119978716A ,2025-05-13

[9]

半导体封装用环氧树脂液体组合物 [P].

并木务 ;

平野雅浩 ;

高桥信雄 ;

新本昭树 .

中国专利 :CN1178230A ,1998-04-08

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

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