半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410795874.0

申请日：

2014-12-18

公开(公告)号：

CN105778409A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

李海亮李刚王善学卢绪奎余金光

申请人：

申请人地址：

102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A315室

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K1306 C08K906 C08K718 C08K322 C08K304 C08K334 C08K328 C08G5962 H01L2156

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

李柏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20160720
2016-07-20	公开	公开
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674715727 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2014107958740 申请日:20141218

共 50 条

[1]

一种半导体封装用的环氧树脂组合物制备方法 [P].

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN108129802A ,2018-06-08

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[5]

半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

刘红杰 ;

谭伟 .

中国专利 :CN102432980A ,2012-05-02

[6]

半导体封装用环氧树脂液体组合物 [P].

并木务 ;

平野雅浩 ;

高桥信雄 ;

新本昭树 .

中国专利 :CN1178230A ,1998-04-08

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置 [P].

五十岚一雅 .

中国专利 :CN1217972C ,2001-10-10

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

冯子刚 .

中国专利 :CN102181129B ,2011-09-14

[10]

用于半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN102030968B ,2011-04-27

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