一种半导体封装用的环氧树脂组合物制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711423707.3

申请日：

2017-12-25

公开(公告)号：

CN108129802A

公开(公告)日：

2018-06-08

发明(设计)人：

李海亮李刚王善学卢绪奎

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市海陵区海陵工业园区兴工路16号

IPC主分类号：

C08L6304

IPC分类号：

C08L6106 C08L9106 C08L8304 C08K336 C08K55435 C08K304 C08K322 C08K1302 H01L2329

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

卢霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-08	公开	公开
2020-10-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/04 申请公布日:20180608
2018-07-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/04 申请日:20171225

共 50 条

[1]

半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 ;

余金光 .

中国专利 :CN105778409A ,2016-07-20

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[5]

一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法 [P].

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 ;

余金光 .

中国专利 :CN105778411B ,2016-07-20

[6]

一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法 [P].

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 ;

李海亮 ;

王继伟 .

中国专利 :CN105368003A ,2016-03-02

[7]

半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

刘红杰 ;

谭伟 .

中国专利 :CN102432980A ,2012-05-02

[8]

一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物 [P].

冯卓星 ;

李刚 ;

李海亮 ;

王善学 ;

卢绪奎 ;

常治国 ;

王汉杰 ;

李政 .

中国专利 :CN112724897B ,2021-04-30

[9]

一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法 [P].

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN107955335B ,2018-04-24

[10]

半导体封装用环氧树脂液体组合物 [P].

并木务 ;

平野雅浩 ;

高桥信雄 ;

新本昭树 .

中国专利 :CN1178230A ,1998-04-08

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