一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法

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专利类型
发明
申请号
CN201410799095.8
申请日
2014-12-18
公开(公告)号
CN105778411B
公开(公告)日
2016-07-20
发明(设计)人
李海亮 李刚 王善学 卢绪奎 余金光
申请人
申请人地址
225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路76号
IPC主分类号
C08L6300
IPC分类号
C08K1306 C08K906 C08K322 C08K718 C08K334 C08K328 C08K338 C08K324 C08K51515 C08G5962 B29B700
代理机构
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
王崇
法律状态
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共 50 条
[1]
一种半导体封装用的环氧树脂组合物制备方法 [P]. 
李海亮 ;
李刚 ;
王善学 ;
卢绪奎 .
中国专利 :CN108129802A ,2018-06-08
[2]
半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 [P]. 
李海亮 ;
李刚 ;
王善学 ;
卢绪奎 ;
余金光 .
中国专利 :CN105778409A ,2016-07-20
[3]
半导体封装用环氧树脂组合物 [P]. 
张桂英 ;
周佃香 ;
宋迪 ;
单海丽 .
中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15
[4]
半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P]. 
星加典久 .
中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02
[5]
半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P]. 
多田知义 ;
长田将一 ;
若尾幸 ;
富吉和俊 ;
户塚贤一 ;
池田多春 .
中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29
[6]
半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 [P]. 
刘红杰 ;
谭伟 .
中国专利 :CN102432980A ,2012-05-02
[7]
半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P]. 
高崎则行 ;
高山谦次 ;
野田和男 .
中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11
[8]
一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物 [P]. 
冯卓星 ;
李刚 ;
李海亮 ;
王善学 ;
卢绪奎 ;
常治国 ;
王汉杰 ;
李政 .
中国专利 :CN112724897B ,2021-04-30
[9]
半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件 [P]. 
惠藤拓也 ;
襖田光昭 ;
铃木利道 .
中国专利 :CN101575440A ,2009-11-11
[10]
一种半导体封装用浅色耐黄变的环氧树脂组合物 [P]. 
王汉杰 ;
李刚 ;
李海亮 ;
王善学 ;
卢绪奎 .
中国专利 :CN111205796B ,2020-05-29