一种半导体封装用浅色耐黄变的环氧树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911374079.3

申请日：

2019-12-27

公开(公告)号：

CN111205796B

公开(公告)日：

2020-05-29

发明(设计)人：

王汉杰李刚李海亮王善学卢绪奎

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号

IPC主分类号：

C09J16106

IPC分类号：

C09J16300 C09J1104

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

卢霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-29	公开	公开
2020-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 161/06 申请日:20191227
2022-08-05	授权	授权
2022-07-15	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C09J 161/06 变更事项:申请人变更前:科化新材料泰州有限公司变更后:江苏科化新材料科技有限公司变更事项:地址变更前:225300 江苏省泰州市海陵区梅兰东路76号变更后:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号
2023-01-13	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09J 161/06 变更事项:专利权人变更前:江苏科化新材料科技有限公司变更后:江苏中科科化新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号变更后:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号

共 50 条

[1]

一种半导体封装用的环氧树脂组合物制备方法 [P].

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN108129802A ,2018-06-08

[2]

半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 ;

余金光 .

中国专利 :CN105778409A ,2016-07-20

[3]

一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物 [P].

冯卓星 ;

李刚 ;

李海亮 ;

王善学 ;

卢绪奎 ;

常治国 ;

王汉杰 ;

李政 .

中国专利 :CN112724897B ,2021-04-30

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

冯子刚 .

中国专利 :CN102181129B ,2011-09-14

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

前田泰明 ;

小川和人 ;

藤原央之 .

日本专利 :CN120077101A ,2025-05-30

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[9]

一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

韩江龙 ;

成兴明 ;

张德伟 ;

单玉米 ;

李兰侠 ;

孙正军 ;

孙波 ;

张立忠 .

中国专利 :CN1621479A ,2005-06-01

[10]

一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法 [P].

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 ;

余金光 .

中国专利 :CN105778411B ,2016-07-20

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