IC卡装封芯片上料机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121146011.2

申请日：

2021-05-26

公开(公告)号：

CN215451364U

公开(公告)日：

2022-01-07

发明(设计)人：

姜发武程仁斌

申请人：

申请人地址：

442100 湖北省武汉市房县红塔镇北城工业园8号楼

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258

代理人：

沙莎

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IC卡装封芯片上料机构 [P].

陈曦 ;

陈真 ;

许法平 .

中国专利 :CN222939904U ,2025-06-03

[2]

IC芯片卡数据写入机构 [P].

董峰 ;

李虎 .

中国专利 :CN203689545U ,2014-07-02

[3]

IC芯片检测装置的上料机构 [P].

刘世洪 .

中国专利 :CN213737434U ,2021-07-20

[4]

IC芯片上料结构 [P].

黄奕宏 ;

韩宁宁 ;

秦超 ;

尹国伟 ;

杨杰 ;

庄庆波 ;

刘驰 ;

陈锦杰 ;

蒋长洪 ;

段元发 ;

胡凯 .

中国专利 :CN213356126U ,2021-06-04

[5]

一种芯片剥离装置及芯片上料设备 [P].

吴永红 ;

黄建军 ;

赵山 ;

孙成扬 ;

孙钦华 .

中国专利 :CN222281941U ,2024-12-31

[6]

芯片上料机构 [P].

赵建明 .

中国专利 :CN217296208U ,2022-08-26

[7]

自动注塑材料片上料机构 [P].

晁东军 ;

虞学良 ;

范建东 .

中国专利 :CN216613024U ,2022-05-27

[8]

芯片存储上料机构 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN223133377U ,2025-07-22

[9]

一种装条卡上料换向机构 [P].

何矫健 ;

杨文泽 .

中国专利 :CN215967255U ,2022-03-08

[10]

一种芯片组装机的芯片底座上料机构 [P].

陈力颖 .

中国专利 :CN209411278U ,2019-09-20

← 1 2 3 4 5 →