高密度电子封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00807754.1

申请日：

2000-05-11

公开(公告)号：

CN1352804A

公开(公告)日：

2002-06-05

发明(设计)人：

凯文·K·T·钟

申请人：

申请人地址：

美国新泽西州

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01R900 H05K702

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

魏晓刚;李晓舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-11-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2002-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

高密度芯片尺寸封装及其制造方法 [P].

郑永熙 .

中国专利 :CN1577815A ,2005-02-09

[2]

一种高密度封装及其制造方法 [P].

田仁宝 ;

周玉刚 ;

张荣 .

中国专利 :CN106816417A ,2017-06-09

[3]

具有高密度互连层的电子封装件 [P].

小弗朗西斯·J·唐斯 ;

唐纳德·S·法夸尔 ;

伊丽莎白·福斯特 ;

罗伯特·M·雅皮 ;

杰拉尔德·W·琼斯 ;

约翰·S·克雷斯吉 ;

罗伯特·D·塞贝斯塔 ;

戴维·B·斯通 ;

詹姆斯·R·威尔科克斯 .

中国专利 :CN1304174A ,2001-07-18

[4]

一种高密度功率模块及其封装方法 [P].

陈为平 ;

陈为亮 .

中国专利 :CN120813030A ,2025-10-17

[5]

高密度电子连接器及其组装方法 [P].

洪忆晴 ;

徐佥昱 ;

姜成巨 .

中国专利 :CN101154772B ,2008-04-02

[6]

高密度柱阵列 [P].

萨拉·E·黑默尔 ;

居伊·M·卡尔曼 .

中国专利 :CN112437796A ,2021-03-02

[7]

高密度功率模块 [P].

B·布兰查德圣-雅克 ;

F·杜贝 ;

M-A·比由普勒 .

中国专利 :CN114337318A ,2022-04-12

[8]

高密度安装模块 [P].

大河原一彦 ;

大井川升 ;

东海林悟 .

日本专利 :CN112055461B ,2024-05-31

[9]

高密度安装模块 [P].

大河原一彦 ;

大井川升 ;

东海林悟 .

中国专利 :CN112055461A ,2020-12-08

[10]

电气器件的高密度结合 [P].

K·凯恩 ;

D·N·爱德华兹 ;

J·芒恩 ;

R·梅赫比 ;

I·J·福斯特 ;

T·C·维克雷 .

中国专利 :CN1985351A ,2007-06-20

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