一种高密度功率模块及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510980913.2

申请日：

2025-07-16

公开(公告)号：

CN120813030A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

陈为平陈为亮

申请人：

天津瑞颐技术有限公司

申请人地址：

300000 天津市滨海新区中新天津生态城安明路与安业西路交口生物医药产业园2号厂房3层303室（大成（天津）商务秘书有限公司托管第089号）

IPC主分类号：

H10D80/20

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/473 H01L23/373 H01L21/60 H01L21/56

代理机构：

天津创扬知识产权代理事务所(普通合伙) 12268

代理人：

巴雪梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

高密度功率模块 [P].

B·布兰查德圣-雅克 ;

F·杜贝 ;

M-A·比由普勒 .

中国专利 :CN114337318A ,2022-04-12

[2]

一种新型功率模块高密度封装结构及其制造方法 [P].

许海东 ;

於正新 .

中国专利 :CN115732450B ,2024-01-30

[3]

高密度功率器件及其制造方法 [P].

王宇澄 ;

宋利军 ;

张子敏 .

中国专利 :CN112259600A ,2021-01-22

[4]

一种高密度功率模块结构 [P].

温奇生 ;

易龙强 ;

陈敏 .

中国专利 :CN104901514B ,2015-09-09

[5]

高密度功率器件 [P].

王宇澄 ;

宋利军 ;

张子敏 .

中国专利 :CN213150778U ,2021-05-07

[6]

一种高密度封装及其制造方法 [P].

田仁宝 ;

周玉刚 ;

张荣 .

中国专利 :CN106816417A ,2017-06-09

[7]

高密度电子封装及其制造方法 [P].

凯文·K·T·钟 .

中国专利 :CN1352804A ,2002-06-05

[8]

一种高密度功率单元 [P].

邓安均 ;

吴金城 ;

杨静 ;

赖成毅 ;

彭伟 ;

黄立平 ;

傅源 ;

常瑞 ;

蒋国正 ;

莫红兰 .

中国专利 :CN222356193U ,2025-01-14

[9]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[10]

一种功率模块及其封装方法 [P].

张向东 ;

张昭 ;

方建强 ;

张站旗 .

中国专利 :CN119361442A ,2025-01-24

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 80/20申请日:20250716
2025-10-17	公开	公开