具有导电凸块的覆晶基板及其导电凸块的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02146294.1

申请日：

2002-10-21

公开(公告)号：

CN1492491A

公开(公告)日：

2004-04-28

发明(设计)人：

谢翰坤林蔚峰

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学园区

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2160 H01L2128 H05K300

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘朝华

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回
2004-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-04-28	公开	公开

共 50 条

[1]

凸块制造工艺及其结构 [P].

谢庆堂 ;

郭志明 .

中国专利 :CN102867758B ,2013-01-09

[2]

凸块制造工艺及其结构 [P].

郭志明 ;

邱奕钏 ;

何荣华 .

中国专利 :CN103165481B ,2013-06-19

[3]

导电凸块结构及显示面板的芯片焊接结构 [P].

黄柏辅 ;

林世雄 ;

张俊德 .

中国专利 :CN101533816B ,2009-09-16

[4]

用于半导体封装的凸块制造方法 [P].

许冠猛 .

中国专利 :CN109979834A ,2019-07-05

[5]

一种制造具有凸块结构的半导体封装结构的方法 [P].

郑剑华 ;

苏建国 ;

沈艳梅 .

中国专利 :CN107437572A ,2017-12-05

[6]

凸块接点的电阻测量结构及包含其的封装基板 [P].

陈智 ;

张元蔚 .

中国专利 :CN102749518A ,2012-10-24

[7]

降低凸块桥接的堆叠封装结构 [P].

杨宗颖 ;

史朝文 ;

蔡豪益 ;

陈宪伟 ;

李明机 ;

刘醇鸿 .

中国专利 :CN102347319A ,2012-02-08

[8]

一种便于测试电阻的半导体晶圆凸块 [P].

杨雪松 ;

王倩 ;

蔡道库 ;

袁泉 ;

孙健 .

中国专利 :CN208521899U ,2019-02-19

[9]

一种具有凸块结构的半导体封装结构 [P].

郑剑华 ;

苏建国 .

中国专利 :CN107492577A ,2017-12-19

[10]

一种叠层芯片的晶圆级铜凸块封装方法 [P].

俞国庆 ;

邵长治 ;

廖周芳 ;

吴超 ;

徐天翔 ;

叶义军 ;

詹亮 ;

陈建江 ;

吴豪豪 .

中国专利 :CN103632991B ,2014-03-12

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