促进铜包覆钨酸锆复合粉体的预处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710023649.5

申请日：

2007-06-12

公开(公告)号：

CN101067201A

公开(公告)日：

2007-11-07

发明(设计)人：

严学华程晓农王春生邱杰张成华

申请人：

申请人地址：

212013江苏省镇江市学府路301号江苏大学内

IPC主分类号：

C23C1840

IPC分类号：

C23C1818 C22C104 C22C2900

代理机构：

南京知识律师事务所

代理人：

汪旭东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-07	公开	公开
2008-01-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-10-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

铜包覆钨复合粉体的制备方法 [P].

陈文革 ;

段希萌 ;

石乃良 ;

柴慧萍 .

中国专利 :CN101288905A ,2008-10-22

[2]

一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法 [P].

张联盟 ;

陈文书 ;

沈强 ;

罗国强 ;

王传彬 ;

李美娟 .

中国专利 :CN103464742A ,2013-12-25

[3]

一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途 [P].

李建强 ;

吴鹏 ;

周张健 ;

马炳倩 .

中国专利 :CN104550943A ,2015-04-29

[4]

钨酸锆－铜梯度复合薄膜的制备方法 [P].

严学华 ;

程晓农 ;

宋娟 ;

赵国平 .

中国专利 :CN101117705A ,2008-02-06

[5]

一种镶嵌结构钨酸锆/氧化锆复合粉体的制备方法 [P].

王晓飞 ;

李金平 ;

杨程 ;

孟松鹤 ;

易法军 ;

解维华 ;

许承海 ;

方国东 ;

杨强 .

中国专利 :CN114790109B ,2022-07-26

[6]

一种包覆层厚度可控钨包覆铜纳米复合粉体的制备方法 [P].

陈文革 ;

陶文俊 ;

李君强 .

中国专利 :CN101850420B ,2010-10-06

[7]

一种钨酸锆粉体的制备方法 [P].

王德彬 ;

沈晓燕 ;

胡林政 .

中国专利 :CN112441618B ,2021-03-05

[8]

银铜包覆粉的制备方法 [P].

王翠霞 ;

周峰 ;

王铠尧 ;

陈钢强 ;

王利平 .

中国专利 :CN102950282B ,2013-03-06

[9]

钨酸锆的制造方法 [P].

土田克之 ;

李美希 ;

古南博 ;

石坪侑也 ;

谷东龙一 .

日本专利 :CN120282931A ,2025-07-08

[10]

一种碳化锆包覆石墨的复合粉体及其制备方法 [P].

丁军 ;

柴志南 ;

邓承继 ;

祝洪喜 ;

李光强 .

中国专利 :CN105948762A ,2016-09-21

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