促进铜包覆钨酸锆复合粉体的预处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710023649.5

申请日：

2007-06-12

公开(公告)号：

CN101067201A

公开(公告)日：

2007-11-07

发明(设计)人：

严学华程晓农王春生邱杰张成华

申请人：

申请人地址：

212013江苏省镇江市学府路301号江苏大学内

IPC主分类号：

C23C1840

IPC分类号：

C23C1818 C22C104 C22C2900

代理机构：

南京知识律师事务所

代理人：

汪旭东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-07	公开	公开
2008-01-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-10-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[41]

镍包覆石墨烯复合粉体的电沉积制备方法 [P].

胡智峰 ;

唐公民 ;

李达 ;

刘婷婷 ;

徐欢 ;

李金来 .

中国专利 :CN111304705A ,2020-06-19

[42]

一种铝包覆硼复合粉体的制备方法 [P].

张东明 ;

贺振华 ;

张联盟 .

中国专利 :CN101787515A ,2010-07-28

[43]

包涵体的预处理方法 [P].

孙旸 ;

陈光 ;

孙春玉 ;

迟惠 ;

王刚 ;

陈欢 ;

王聪 ;

孙宁宁 ;

张斯童 .

中国专利 :CN104558100A ,2015-04-29

[44]

铜包覆铬复合粉末及其制备方法和应用 [P].

陈刚 ;

吴旭升 ;

朱健斌 ;

涂川俊 .

中国专利 :CN103878366A ,2014-06-25

[45]

一种钨酸锆的制备方法 [P].

洪春福 ;

韩梅 ;

环宇翔 ;

陈昌栋 .

中国专利 :CN111847515B ,2020-10-30

[46]

一种超细钨——铜复合粉的制备方法 [P].

黄卫东 ;

宋宝兴 ;

刘建睿 ;

王猛 ;

林鑫 .

中国专利 :CN1254340C ,2003-01-22

[47]

一种增材制造用铜包覆钨球形复合粉末的制备方法 [P].

马宗青 ;

胡章平 ;

刘永长 .

中国专利 :CN113523295B ,2021-10-22

[48]

石墨烯包覆镍合金复合粉体及其制备方法 [P].

刘颖 ;

郑峰 ;

吴艳霞 ;

王剑 ;

张彩丽 ;

董楠 ;

韩培德 .

中国专利 :CN110170648A ,2019-08-27

[49]

一种AgMeO复合粉体的优化包覆工艺 [P].

吴礼杰 ;

王乃千 ;

王永业 ;

凌均谷 .

中国专利 :CN106077702B ,2016-11-09

[50]

有机包覆软磁粉体的制备方法 [P].

高彦华 ;

周晟 ;

王德兵 .

中国专利 :CN116666101B ,2024-03-08

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