树脂组合物、树脂衬热用膜及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880017238.8

申请日：

2008-05-23

公开(公告)号：

CN101679758A

公开(公告)日：

2010-03-24

发明(设计)人：

高桥豊诚高山梨惠

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L10100

IPC分类号：

C08J518 C08K300 G03F7004 G03F7027 G03F7032 G03F7038 H01L2302

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

吴小瑛;李英艳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101562015645 IPC(主分类):C08L 101/00 专利申请号:2008800172388 申请公布日:20100324
2010-03-24	公开	公开
2010-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003746210 IPC(主分类):C08L 101/00 专利申请号:2008800172388 申请日:20080523

共 50 条

[1]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN102618213A ,2012-08-01

[2]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN102604591A ,2012-07-25

[3]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN102585760A ,2012-07-18

[4]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN1930263A ,2007-03-14

[5]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN101724354B ,2010-06-09

[6]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN102604592A ,2012-07-25

[7]

树脂组合物、半导体晶片接合体和半导体装置 [P].

高桥丰诚 ;

川田政和 ;

米山正洋 ;

出岛裕久 ;

白石史广 ;

佐藤敏宽 .

中国专利 :CN102576712A ,2012-07-11

[8]

树脂组合物、清漆、树脂膜及半导体装置 [P].

榎尚史 ;

和泉笃士 ;

冲博美 ;

小野幸治 ;

藤田一义 .

中国专利 :CN101268119A ,2008-09-17

[9]

光敏树脂组合物、用于光敏树脂隔离物的膜和半导体装置 [P].

白石史广 ;

高桥丰诚 .

中国专利 :CN101978320A ,2011-02-16

[10]

树脂组合物、树脂组合物被膜、树脂组合物膜、固化膜及使用了它们的半导体装置 [P].

加藤圭悟 ;

松村和行 ;

楯冈佳子 ;

岛田彰 .

日本专利 :CN118613525A ,2024-09-06

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