树脂组合物、清漆、树脂膜及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680034838.6

申请日：

2006-09-21

公开(公告)号：

CN101268119A

公开(公告)日：

2008-09-17

发明(设计)人：

榎尚史和泉笃士冲博美小野幸治藤田一义

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08G7322

IPC分类号：

C09D525 C09D17904 H01L21312 H01L21768 H01L23522

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-09-17	公开	公开
2011-08-17	授权	授权
2013-11-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101539123574 IPC(主分类):C08G 73/22 专利号:ZL2006800348386 申请日:20060921 授权公告日:20110817 终止日期:20120921

共 50 条

[1]

树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、聚苯并噁唑树脂组合物、清漆、树脂膜及采用它的半导体装置 [P].

榎尚史 ;

和泉笃士 ;

山本裕美子 ;

原田隆博 .

中国专利 :CN101031606A ,2007-09-05

[2]

树脂组合物、固化膜及半导体装置 [P].

杉崎祐真 ;

村田政弥 .

日本专利 :CN119768472A ,2025-04-04

[3]

树脂组合物、树脂片及半导体装置 [P].

柄泽泰纪 .

中国专利 :CN109563352A ,2019-04-02

[4]

树脂组合物、树脂组合物被膜、树脂组合物膜、固化膜及使用了它们的半导体装置 [P].

加藤圭悟 ;

松村和行 ;

楯冈佳子 ;

岛田彰 .

日本专利 :CN118613525A ,2024-09-06

[5]

半导体封装用树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

萩原健司 ;

横田龙平 .

中国专利 :CN104910584A ,2015-09-16

[6]

热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置 [P].

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

隅田和昌 ;

堤吉弘 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110894339A ,2020-03-20

[7]

树脂组合物、树脂膜和半导体装置及其制造方法 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 .

中国专利 :CN105960426B ,2016-09-21

[8]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

西村嘉生 .

日本专利 :CN111748206B ,2025-02-07

[9]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

西村嘉生 .

中国专利 :CN111748206A ,2020-10-09

[10]

树脂组合物、树脂衬热用膜及半导体装置 [P].

高桥豊诚 ;

高山梨惠 .

中国专利 :CN101679758A ,2010-03-24

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