树脂组合物、树脂膜和半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580005434.3

申请日：

2015-01-07

公开(公告)号：

CN105960426B

公开(公告)日：

2016-09-21

发明(设计)人：

近藤和纪市冈扬一郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08G5932

IPC分类号：

C08G7752 C08K336 C08L6300 H01L2329 H01L2331

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

杜丽利

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-18	授权	授权
2016-09-21	公开	公开
2017-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101696175763 IPC(主分类):C08G 59/32 专利申请号:2015800054343 申请日:20150107

共 50 条

[1]

树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 ;

加藤英人 .

中国专利 :CN106065182A ,2016-11-02

[2]

树脂组合物、树脂薄膜、树脂薄膜的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 ;

菅生道博 .

中国专利 :CN107266916B ,2017-10-20

[3]

树脂组合物、树脂薄膜、树脂薄膜的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 .

中国专利 :CN107325264B ,2017-11-07

[4]

热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置 [P].

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

隅田和昌 ;

堤吉弘 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110894339A ,2020-03-20

[5]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[6]

有机硅树脂、树脂组合物、树脂膜、半导体器件和制造方法 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 ;

加藤英人 .

中国专利 :CN105566913A ,2016-05-11

[7]

感光性树脂组合物、树脂膜、固化膜、半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

田中裕马 .

中国专利 :CN109791356A ,2019-05-21

[8]

半导体装置及其制造方法、半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

高本真 ;

中岛数矢 .

中国专利 :CN107622980B ,2018-01-23

[9]

树脂组合物、清漆、树脂膜及半导体装置 [P].

榎尚史 ;

和泉笃士 ;

冲博美 ;

小野幸治 ;

藤田一义 .

中国专利 :CN101268119A ,2008-09-17

[10]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102348736B ,2012-02-08

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