树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610258375.7

申请日：

2016-04-22

公开(公告)号：

CN106065182A

公开(公告)日：

2016-11-02

发明(设计)人：

近藤和纪市冈扬一郎加藤英人

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08L6300 C08K336 C08G5932 C08G5962 H01L2329

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

杜丽利

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-02	公开	公开
2021-01-15	授权	授权
2018-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20160422

共 50 条

[1]

树脂组合物、树脂膜和半导体装置及其制造方法 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 .

中国专利 :CN105960426B ,2016-09-21

[2]

有机硅树脂、树脂组合物、树脂膜、半导体器件和制造方法 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 ;

加藤英人 .

中国专利 :CN105566913A ,2016-05-11

[3]

阻燃树脂组合物、阻燃树脂膜、半导体器件和制备方法 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 .

中国专利 :CN106633903A ,2017-05-10

[4]

树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

市冈扬一郎 ;

大和田保 .

中国专利 :CN111454537A ,2020-07-28

[5]

树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

小川伦弘 ;

野崎敦靖 .

日本专利 :CN120077104A ,2025-05-30

[6]

半导体封装树脂组合物和半导体器件 [P].

长田将一 ;

川村训史 ;

金田雅浩 ;

横田龙平 .

中国专利 :CN109721948A ,2019-05-07

[7]

树脂组合物、树脂组合物片材、半导体器件及其制备方法 [P].

榛叶阳一 ;

藤丸浩一 ;

野中敏央 .

中国专利 :CN103958602A ,2014-07-30

[8]

树脂组合物、清漆、树脂膜及半导体装置 [P].

榎尚史 ;

和泉笃士 ;

冲博美 ;

小野幸治 ;

藤田一义 .

中国专利 :CN101268119A ,2008-09-17

[9]

感光性树脂组合物、感光性片材、半导体器件及半导体器件的制造方法 [P].

大西启之 ;

增田有希 .

中国专利 :CN107407879A ,2017-11-28

[10]

树脂组合物及其应用、半导体器件及其制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118994990B ,2025-01-28

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