树脂组合物及其应用、半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411477207.8

申请日：

2024-10-22

公开(公告)号：

CN118994990B

公开(公告)日：

2025-01-28

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

珠海基石科技有限公司

申请人地址：

519050 广东省珠海市金湾区南水镇南水社区南港中路18号1栋602室

IPC主分类号：

C09D133/24

IPC分类号：

C09D133/14 C09D7/63 G03F1/76 H01L21/56 H01L23/29

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

李稷芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09D 133/24申请日:20241022
2025-01-28	授权	授权
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物及其应用、半导体器件及其制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118994990A ,2024-11-22

[2]

树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 ;

加藤英人 .

中国专利 :CN106065182A ,2016-11-02

[3]

一种树脂组合物及其应用、半导体器件及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119060601B ,2025-02-07

[4]

一种树脂组合物及其应用、半导体器件及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119060601A ,2024-12-03

[5]

一种组合物及其应用、半导体器件及其制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118994991B ,2025-02-07

[6]

一种组合物及其应用、半导体器件及其制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118994991A ,2024-11-22

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物、半导体器件及其制造方法 [P].

吉川桂介 ;

细川和人 ;

桶结卓司 ;

池村和弘 .

中国专利 :CN1858109A ,2006-11-08

[8]

树脂组合物、树脂组合物片材、半导体器件及其制备方法 [P].

榛叶阳一 ;

藤丸浩一 ;

野中敏央 .

中国专利 :CN103958602A ,2014-07-30

[9]

树脂封装半导体器件及其制造方法 [P].

米中一市 ;

小林和人 .

中国专利 :CN1111823A ,1995-11-15

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

曹国豪 ;

杨广立 ;

周扬 ;

王刚宁 .

中国专利 :CN103839817A ,2014-06-04

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