半导体封装用环氧树脂组合物、半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510066731.7

申请日：

2005-04-30

公开(公告)号：

CN1858109A

公开(公告)日：

2006-11-08

发明(设计)人：

吉川桂介细川和人桶结卓司池村和弘

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

H01L2328

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

封新琴;巫肖南

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101667299676 IPC(主分类):C08L 63/00 专利号:ZL2005100667317 申请日:20050430 授权公告日:20090218 终止日期:20150430
2009-02-18	授权	授权
2006-11-08	公开	公开
2007-01-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

前田将克 .

中国专利 :CN1802415A ,2006-07-12

[4]

半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

植原达也 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN102604326A ,2012-07-25

[5]

封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

池村和弘 .

中国专利 :CN1256288A ,2000-06-14

[6]

半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件 [P].

下田太郎 ;

长田将一 ;

竹中博之 ;

安藤信吾 ;

富吉和俊 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1302070C ,2004-05-19

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件 [P].

惠藤拓也 ;

襖田光昭 ;

铃木利道 .

中国专利 :CN101575440A ,2009-11-11

[10]

用于半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法 [P].

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN102030968B ,2011-04-27

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