树脂组合物、树脂组合物片材、半导体器件及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280058858.2

申请日：

2012-10-24

公开(公告)号：

CN103958602A

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

榛叶阳一藤丸浩一野中敏央

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K906 C09J700 C09J902 C09J1104 C09J16300 H01L2160

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

杨宏军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-07	授权	授权
2014-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586361885 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2012800588582 申请日:20121024
2014-07-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN105647114A ,2016-06-08

[2]

树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 ;

加藤英人 .

中国专利 :CN106065182A ,2016-11-02

[3]

树脂组合物 [P].

雨宫佳惠 ;

中村宽子 .

日本专利 :CN121219339A ,2025-12-26

[4]

树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板 [P].

桑嶋隆义 ;

杉山强 .

中国专利 :CN107531883B ,2018-01-02

[5]

半导体密封树脂组合物和使用该树脂组合物的半导体器件 [P].

黑田洋史 .

中国专利 :CN101641388B ,2010-02-03

[6]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

水野恭宏 .

中国专利 :CN101137716A ,2008-03-05

[7]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN1315905C ,2006-03-08

[8]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN108864413A ,2018-11-23

[9]

半导体封装树脂组合物和半导体器件 [P].

长田将一 ;

川村训史 ;

金田雅浩 ;

横田龙平 .

中国专利 :CN109721948A ,2019-05-07

[10]

阻燃树脂组合物、阻燃树脂膜、半导体器件和制备方法 [P].

近藤和纪 ;

市冈扬一郎 .

中国专利 :CN106633903A ,2017-05-10

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