树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210018445.3

申请日：

2005-03-16

公开(公告)号：

CN102604591A

公开(公告)日：

2012-07-25

发明(设计)人：

大久保光田中伸树渡部格

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J20106

IPC分类号：

C09J17100 H01L2158 H01L23373

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

崔香丹;洪燕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-25	公开	公开
2012-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101328718935 IPC(主分类):C09J 201/06 专利申请号:2012100184453 申请日:20050316
2016-01-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726849336 IPC(主分类):C08F 290/06 专利申请号:2012100184453 申请公布日:20120725

共 50 条

[1]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN102618213A ,2012-08-01

[2]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN101724354B ,2010-06-09

[3]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN102585760A ,2012-07-18

[4]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN1930263A ,2007-03-14

[5]

树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 [P].

大久保光 ;

田中伸树 ;

渡部格 .

中国专利 :CN102604592A ,2012-07-25

[6]

树脂组合物、树脂衬热用膜及半导体装置 [P].

高桥豊诚 ;

高山梨惠 .

中国专利 :CN101679758A ,2010-03-24

[7]

半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置 [P].

梅野邦治 ;

上田茂久 .

中国专利 :CN100352847C ,2006-04-12

[8]

树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体装置 [P].

深谷太郎 ;

藤枝新悦 ;

河野龙兴 .

中国专利 :CN101531805A ,2009-09-16

[9]

树脂组合物和使用树脂组合物制作的半导体装置 [P].

川名隆志 ;

金森直哉 ;

村山龙一 .

中国专利 :CN103080160B ,2013-05-01

[10]

热固性树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

川村训史 ;

堀篭洋希 ;

萩原健司 ;

横田龙平 .

日本专利 :CN116157915B ,2024-09-24

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