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一种电子元器件安装连接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023245944.5
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN214044309U
公开(公告)日：
2021-08-24
发明(设计)人：
王平
杨海涛
申请人：
申请人地址：
710199 陕西省西安市长安区西部大道西段190号晟源科技基地
IPC主分类号：
H01R4326
IPC分类号：
代理机构：
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人：
刘宇波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-24 | 授权 | 授权 |
| 2022-12-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01R 43/26 登记生效日:20221201 变更事项:专利权人 变更前权利人:西安天泽利华电子科技有限公司 变更后权利人:西安天泽讯达科技有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:710199 陕西省西安市长安区西部大道西段190号晟源科技基地 变更后权利人:710075 陕西省西安市高新区锦业路71号辅助楼一层 |