单晶硅晶片的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200680051077.5
申请日
2006-12-21
公开(公告)号
CN101360852A
公开(公告)日
2009-02-04
发明(设计)人
江原幸治
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
C30B2906
IPC分类号
C30B3302 H01L21322
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
高龙鑫
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
单晶硅晶片的制造方法 [P]. 
江原幸治 .
中国专利 :CN101361171A ,2009-02-04
[2]
单晶硅晶片及单晶硅的制造方法 [P]. 
樱田昌弘 ;
小林武史 ;
森达生 ;
布施川泉 ;
太田友彦 .
中国专利 :CN1406292A ,2003-03-26
[3]
单晶硅晶片、单晶硅晶片的制造方法以及单晶硅晶片的评价方法 [P]. 
田原史夫 ;
大槻刚 ;
名古屋孝俊 ;
三谷清 .
中国专利 :CN102017069A ,2011-04-13
[4]
单晶硅制造方法以及单晶硅晶片 [P]. 
菅原孝世 ;
星亮二 .
中国专利 :CN110036143A ,2019-07-19
[5]
单晶硅芯片的制造方法 [P]. 
速水善范 ;
菊地博康 .
中国专利 :CN101622381A ,2010-01-06
[6]
单晶硅的制造方法、单晶硅及硅晶片 [P]. 
伊关崇志 ;
鸣嶋康人 .
日本专利 :CN114929950B ,2024-08-23
[7]
单晶硅的制造方法、外延硅晶片、以及单晶硅基板 [P]. 
菅原孝世 ;
星亮二 .
中国专利 :CN110541191B ,2019-12-06
[8]
单晶硅的制造方法、单晶硅及硅晶片 [P]. 
伊关崇志 ;
鸣嶋康人 .
中国专利 :CN114929950A ,2022-08-19
[9]
单晶硅的制造方法、外延硅晶片的制造方法、单晶硅及外延硅晶片 [P]. 
鸣嶋康人 ;
前川浩一 ;
小川福生 ;
川上泰史 .
中国专利 :CN110730831A ,2020-01-24
[10]
单晶硅的制造方法及单晶硅以及硅晶片 [P]. 
布施川泉 ;
大国祯之 ;
三田村伸晃 ;
太田友彦 ;
胜冈信生 .
中国专利 :CN1646736A ,2005-07-27