IPC分类号:
C30B3302
H01L21322
法律状态
| 2009-02-04 |
公开
| 公开 |
| 2009-04-01 |
实质审查的生效
| 实质审查的生效 |
| 2012-12-05 |
授权
| 授权 |
共 50 条
[1]
单晶硅晶片的制造方法
[P].
中国专利 :CN101361171A ,2009-02-04 [5]
单晶硅芯片的制造方法
[P].
中国专利 :CN101622381A ,2010-01-06 [6]
单晶硅的制造方法、单晶硅及硅晶片
[P].
伊关崇志
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
伊关崇志
;
鸣嶋康人
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
鸣嶋康人
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日本专利 :CN114929950B ,2024-08-23