多层布线基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810087248.0

申请日：

2008-03-24

公开(公告)号：

CN101271848A

公开(公告)日：

2008-09-24

发明(设计)人：

渡边悟

申请人：

申请人地址：

日本爱知县名古屋市

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

钟强;关兆辉

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101054184924 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2008100872480 公开日:20080924
2008-09-24	公开	公开

共 50 条

[1]

多层布线基板的制造方法 [P].

渡边悟 .

中国专利 :CN101272663B ,2008-09-24

[2]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

半户琢也 ;

伊藤达也 ;

平野训 ;

杉本笃彦 .

中国专利 :CN102111968B ,2011-06-29

[3]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

齐木一 ;

平野训 .

中国专利 :CN102821559A ,2012-12-12

[4]

多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

平野训 .

中国专利 :CN102164464B ,2011-08-24

[5]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法 [P].

樋口贵之 ;

平井昌吾 ;

桧森刚司 ;

石富裕之 .

中国专利 :CN102884872A ,2013-01-16

[6]

多层布线基板的制造方法 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

半户琢也 ;

杉本笃彦 ;

平野训 ;

齐木一 .

中国专利 :CN103108503B ,2013-05-15

[7]

多层布线基板的制造方法 [P].

山田艾莉奈 ;

佐藤裕纪 .

中国专利 :CN102686053A ,2012-09-19

[8]

多层布线基板、及多层布线基板的制造方法 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

石富裕之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102265718B ,2011-11-30

[9]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN103250474A ,2013-08-14

[10]

多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P].

金井敏信 ;

齐藤隆一 ;

东谷秀树 .

中国专利 :CN102939803A ,2013-02-20

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