一种多层印刷电路板焊接用辅助定位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821283469.0

申请日：

2018-08-09

公开(公告)号：

CN208854026U

公开(公告)日：

2019-05-14

发明(设计)人：

胡金华

申请人：

申请人地址：

343800 江西省吉安市万安县工业园区（二期）

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

B23K10142

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261

代理人：

胡思棉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20180809 授权公告日:20190514 终止日期:20210809
2019-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层印刷电路板焊接用辅助设备 [P].

朱健 .

中国专利 :CN208853898U ,2019-05-14

[2]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[3]

多层印刷电路板 [P].

李昌熙 ;

金东炫 .

中国专利 :CN208001411U ,2018-10-23

[4]

多层印刷电路板 [P].

龚文德 ;

王青云 ;

黄亦仁 ;

张丰富 ;

鲁科 ;

冯成庚 .

中国专利 :CN201839507U ,2011-05-18

[5]

多层印刷电路板 [P].

胡丹龙 ;

王明贵 .

中国专利 :CN215647560U ,2022-01-25

[6]

多层印刷电路板 [P].

刘维丽 ;

张海滨 .

中国专利 :CN211909274U ,2020-11-10

[7]

多层印刷电路板 [P].

石林国 ;

白耀文 ;

胡斐 .

中国专利 :CN206908935U ,2018-01-19

[8]

多层印刷电路板 [P].

刘兰 ;

陈蓓 ;

李哲 .

中国专利 :CN202524644U ,2012-11-07

[9]

多层印刷电路板 [P].

王洪洋 ;

洪世勋 ;

刘耀仁 .

中国专利 :CN213342813U ,2021-06-01

[10]

多层印刷电路板 [P].

徐学军 ;

李春明 .

中国专利 :CN202998642U ,2013-06-12

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