学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种多层印刷电路板焊接用辅助设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821284429.8
申请日
:
2018-08-09
公开(公告)号
:
CN208853898U
公开(公告)日
:
2019-05-14
发明(设计)人
:
朱健
申请人
:
申请人地址
:
343800 江西省吉安市万安县工业园区(二期)
IPC主分类号
:
B23K308
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人
:
胡思棉
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-14
授权
授权
2020-07-24
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 3/08 申请日:20180809 授权公告日:20190514 终止日期:20190809
共 50 条
[1]
一种多层印刷电路板焊接用辅助定位装置
[P].
胡金华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡金华
.
中国专利
:CN208854026U
,2019-05-14
[2]
多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板
[P].
许林茂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许林茂
.
中国专利
:CN204994063U
,2016-01-20
[3]
一种多层印刷电路板
[P].
李映婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李映婷
;
李波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李波
;
王力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王力
.
中国专利
:CN215073118U
,2021-12-07
[4]
多层印刷电路板
[P].
李昌熙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李昌熙
;
金东炫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金东炫
.
中国专利
:CN208001411U
,2018-10-23
[5]
多层印刷电路板
[P].
龚文德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚文德
;
王青云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王青云
;
黄亦仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄亦仁
;
张丰富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张丰富
;
鲁科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲁科
;
冯成庚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯成庚
.
中国专利
:CN201839507U
,2011-05-18
[6]
多层印刷电路板
[P].
胡丹龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡丹龙
;
王明贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王明贵
.
中国专利
:CN215647560U
,2022-01-25
[7]
多层印刷电路板
[P].
刘维丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘维丽
;
张海滨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张海滨
.
中国专利
:CN211909274U
,2020-11-10
[8]
多层印刷电路板
[P].
石林国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石林国
;
白耀文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白耀文
;
胡斐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡斐
.
中国专利
:CN206908935U
,2018-01-19
[9]
多层印刷电路板
[P].
刘兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兰
;
陈蓓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈蓓
;
李哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李哲
.
中国专利
:CN202524644U
,2012-11-07
[10]
多层印刷电路板
[P].
王洪洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王洪洋
;
洪世勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪世勋
;
刘耀仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘耀仁
.
中国专利
:CN213342813U
,2021-06-01
←
1
2
3
4
5
→